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铜箔测厚仪 型号:HNZF5-EC-3000
手持式铜箔测厚仪。仪器利用微电阻原理测量印刷电路板上的铜箔厚度，可用于PCB、CCL或FPC等表面铜箔厚度的检测。
具有声光提示功能，测量结果通过LED指示出来。仪器“滴"声提示测量完成，同时点亮对应厚度值的LED灯。
铜箔测厚仪 型号:HNZF5-EC-3000
技术参数
测量范围：0—122μm（0—3.5oz/ft2）
公制（μm）：9、12、17、26、35、53、70、105
英制（oz/ft2）：1/4、1/3、1/2、3/4、1、3/2、2、3
单位：oz/ft2（盎司/平方英尺）；μm（微米）
操作环境：温度：-10~50℃；湿度：20~90%RH（非凝结）
储藏环境：湿度：-20~60℃；湿度：20~90%RH（非凝结）
电源：2节5号1.5V碱性电池/1.2V充电电池
防丨护：IP20
外形尺寸：109*67*31mm
外壳材质：ABS
重量：约82g（不含电池）
铜箔测厚仪 型号:HNZF5-EC-3000
铜箔测厚仪 型号:HNZF5-EC-3000
